5Wで巨大AI駆動…ディープエックス、サムスン2ナノ次世代チップのテープアウト

オンデバイス人工知能（AI）半導体専門企業ディープエックスがサムスン電子ファウンドリーの2ナノメートル（nm）工程と次世代知能型メモリー（PIM）を適用した次世代チップ設計（テープアウト）を完了した。クラウドに依存していた巨大AI演算を機器内部に引き下ろし、「フィジカルAI」インフラを構築する核心段階に入った。

9日、米国の電子産業専門メディアEEタイムズによると、ディープエックスは1000億個のパラメータ規模の巨大言語モデル（LLM）を駆動できる第2世代AI半導体「DX-M2」のテープアウトを終えたとされる。テープアウトは半導体設計図面を完成させ、ファウンドリー（委託生産）業者に渡す量産直前段階を意味する。ディープエックスは来年3月にDX-M2の試作品を確保し、同年秋に本格的な量産に入る計画だ。

DX-M2の最大の特徴は、サムスン電子の最先端製造工程とメモリー技術を結合し、電力対性能比を極大化した点だ。サムスンファウンドリーの2ナノゲートオールアラウンド（GAA）工程を適用し、既存の第1世代チップ「DX-M1」より電力効率を大幅に引き上げた。これにより最大80TOPS（毎秒80兆回演算）の性能を出しながらも電力消費を5W以下に抑えた。

特にサムスン電子のカスタム「LPDDR5X-PIM」を導入し、オンデバイスAIの慢性的なボトルネックであるメモリー帯域幅の限界を克服した。PIM（Processing-in-Memory）はデータ保存所であるメモリー内部に演算機能を直接統合した次世代知能型半導体だ。データがプロセッサとメモリーの間を行き来する過程で発生する遅延と電力消費を減らし、演算速度を大幅に高める。

ディープエックスとサムスン電子は今回の技術連動のため約1年半にわたり協力してきた。シミュレーション結果、DX-M2にLPDDR5X-PIMを連動すると単独駆動時より特定言語モデル基準で毎秒単語出力速度が6.7倍向上することが分かった。第1世代チップ比で全体メモリー帯域幅も毎秒50ギガバイト（GB/s）から150GB/sへと3倍増えた。

既存のデータセンター用AIチップ市場がエヌビディアなどグローバルビッグテックの独壇場だったとすれば、ディープエックスはロボット、家電、スマートモビリティなどバッテリーで作動する「エッジデバイス」市場を照準にしている。現在、ロボティクス企業はエヌビディアの「Thor」のような高性能グラフィック処理装置（GPU）を試作品に主に使用している。しかし実際の量産段階では発熱制御とバッテリー限界のため、電力消費が少なく機器自体で駆動可能な専用AIチップが必須だ。

DX-M2はこうした業界の需要を狙って企画された。ディープエックスは台湾メーカーと協力し、AI PCおよびノートパソコン市場への参入を模索しており、自動車メーカーとも車載用AIエージェント駆動のための低電力チップ導入を議論している。モノのインターネット（IoT）機器分野ではサムスン電子と次世代スマートハブ開発のための協力も進めている。

ディープエックスは先立って2025年8月からサムスン電子5ナノ工程を適用した第1世代製品DX-M1の量産を開始し、商用化の経験を積んでいる。先月基準で世界10カ国余りで88件、1330万ドル（約179億ウォン）規模の商業用購買注文を確保した。同社は第1世代製品の量産成果を基に、来年3月にDX-M2試作品を顧客企業に提供し、本格的な商用化手続きに入る計画だ。

※ この記事は韓国信用新聞（韓国語）の記事をAIが翻訳し、日本語版編集部が自動配信したものです。